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掏空台积电后,美国芯片开始发力了,英伟达最强芯片采用美国制造(台积电挣得钱进了谁的腰包)

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美国的科技媒体“Tom’s Hardware”网站是注意到了,尽管说Blackwell芯片已经是实现了美国本土制造,但是想要最终完成英伟达的B300产品,仍然还是需要把这些晶圆运回到台积电的台湾工厂来进行封装…...

先进封装设备,亟需自主可控(先进封装设备龙头)

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在过去几十年的大型机、PC和移动设备时代,芯片厂商也都是遵循这个路线,为终端应用提供算力支持。特别是进入到人工智能时代,由于大模型参数的高速增长,对芯片算力有了前所未有的追求,于是芯片行业除了继续在前道制造上…...