如果说今年的小米发布会有一台“最不小米”的手机，那大概就是小米17 Pro。很多厂商一碰到小机身就得在散热上妥协，结果要么降频要么发热，小米这次直接给了4637mm²散热面积，几乎是给“轻薄机”塞进了“大哥级…...
该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。 第…...
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