12月最新版的手机cpu天梯图已经出炉啦，很多科技爱好者对手机cpu关注度还是挺高的，下面就为大家介绍12月份的手机cpu天梯图以及曝光的一些cpu新产品。
12月手机cpu天梯图 
高通骁龙8150(骁龙855)规格一览：
台积电7nm工艺制程(与A12/麒麟980一致)
1+3+4大中小架构(主频分别是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G)
GPU为最新的Andreno 640(相比骁龙845的Adreno 630性能提升超过20%)
整合NPU神经网络运算单元
支持5G网络
2、联发科Helio P90
目前有关Helio P90曝光的信息并不多，预计会采用台积电12nm工艺制程，八核心设计。从AI BenchMark曝光的数据，联发科Helio P90芯片的AI成绩达到了19453分，在排行榜上仅次于骁龙8150位列第二名。性能方面，Geekbench的跑分成绩大概是2000+/6800+，单核超越835，多核持平835，大核可能是基于A75架构，性能定位的是中端，预计与骁龙670/710等相当，感兴趣的朋友，值得关注下。
3、联发科Helio P70
另外，上个月加入天梯图的联发科Helio P70处理器，已经有相关机型发布了。11月28日，Realme U1在印度正式发布，它是全球首联发科P70的机型。
Exynos 9820大致规格如下：
三星8nm LPP FinFET工艺制程。
4颗自研Cortex A75大核(2.9GHz)+ 四颗 A55小核 架构。
GPU为Mali-G76 MP12(麒麟980是G76 MP10 )。
集成了NPU单元，AI运算能力是上一代Exynos 9810的7倍。
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