
根据此前消息,联发科今年上半年将推出Helio P40、Helio P70两款新品。
联发科的芯片在进军高端市场中屡屡失利,索性明智地选择暂时回避,转而主力经营自己擅长的中低端市场。

Helio P70将采用台积电新的12nm工艺制造(14nm优化版),集成四颗A73、四颗A53 CPU核心,频率分别为2.5GHz、2.0GHz(已经高于麒麟970),同时整合Mali-G72 MP4 800MHz。
内存支持双通道LPDDR4-3733,最大容量8GB,存储支持eMMC 5.1、UFS 2.1,基带则支持到LTE Cat.12,还有专门的DSP AI加速。
参数上来说Helio P70非常华丽,而从微博网友曝出的安兔兔跑分图来看,156906的分数显然已远超高通骁龙660,当然目前联发科的旗舰Helio X30也不是对手。总得来说,若是这块芯片能成功落地于千元档位机型中,想必将对2018年的手机市场产生极大的冲击。