核心结论：先看对比表
特性烧结银导电胶对高功率封装的意义
导热性极高 (130-250 W/mK)极低 (1-6 W/mK)烧结银胜。高功率产生大量热量，烧结银是“热通道”，导电胶是“热绝缘层”。
导电性极佳 (2-4 μΩ·cm)较差 (0.001-0.0001 Ω·cm)烧结银胜。降低互联电阻和通流损耗，提升效率。
连接强度极高 (>40 MPa)一般 (10-25 MPa)烧结银胜。提供坚固的机械连接，抗疲劳性强。
耐温性极佳 (熔点961℃)差 (长期<200℃)烧结银胜。可在>200℃环境下稳定工作，导电胶会老化、碳化。
工艺温度较低 (175-300℃)很低 (80-180℃)导电胶胜。对热敏感元件更友好，成本更低。
工艺难度/成本较高低导电胶胜。操作简单，适合低成本、大批量消费电子。
长期可靠性卓越一般烧结银胜。在功率和温度循环下，寿命远超导电胶。
深度解析：为什么烧结银是“王者”？
高功率半导体（如车用IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）的封装核心诉求是：高效散热、高温稳定、大电流承载、长期可靠。烧结银在所有这些都是最优解，而导电胶则存在根本性短板。
1. 散热能力：天壤之别
烧结银：其导热率（>130 W/mK）与铜（~400 W/mK）处于同一数量级，能迅速将芯片产生的巨大热量传导至散热基板，保证芯片结温在安全范围内。这是发挥第三代半导体高功率密度优势的前提。
导电胶：由环氧树脂等聚合物和银填料组成。聚合物本身是热的不良导体（~0.2 W/mK）。即使添加了银粉，热量也需通过不连续的银颗粒和树脂基体传递，形成巨大的热阻。它会成为散热路径上的 “隔热层” ，导致芯片过热，性能失效。
结论：在散热这一关键指标上，导电胶被“一票否决”。
2. 耐温性与可靠性：本质差异
烧结银：烧结后形成纯银的多孔网络，其化学和物理性质稳定，熔点961℃。在功率模块的寿命期内，即使经历数千次-40℃到+200℃的温度循环，其性能也几乎不衰减。
导电胶：其基体是有机聚合物。长期在150℃以上工作会加速其老化、脆化、黄变。在高温下，树脂会分解、碳化，导致导电性能下降和连接失效。其热膨胀系数与芯片不匹配，在温度循环中易产生裂纹。
结论：导电胶的“有机”本质决定了它无法胜任高温、长寿命的高功率应用。
3. 电性能与机械性能：全面领先
电导率：烧结银接近纯银，而导电胶的电阻率通常比其高2-3个数量级，在高频大电流下会产生显著的欧姆损耗。
剪切强度：烧结银通过原子扩散形成冶金结合，强度远超依靠物理吸附和机械互锁的导电胶。
导电胶的定位：它在哪里“主沉浮”？
尽管在高功率领域失利，但导电胶在电子封装中仍有其不可替代的地位：
应用领域：
消费电子：手机、平板、笔记本电脑中的芯片贴装、电磁屏蔽。
LED封装：中低功率LED芯片的固晶。
传感器、柔性电路。
核心优势：
工艺极其简单：点胶-固化，无需特殊气氛，设备成本低。
低温工艺：避免热损伤。
成本低廉。
适用于柔性基板。
最终裁决
在高功率半导体封装的舞台上，烧结银与导电胶并非平等的竞争者，而是服务于不同性能层级市场的解决方案。
烧结银：主宰着对性能、可靠性和耐温性有极致要求的领域，是新能源汽车、轨道交通、工业驱动、5G基站等高端市场的不二之选。它代表着技术发展的方向和未来。
导电胶：统治着对成本敏感、功率较低、工作环境温和的领域，是消费电子等大众市场的性价比之王。
因此，对于“谁主沉浮？”这个问题，答案非常明确：
在高功率半导体封装的浪潮中，是烧结银在“主”，而导电胶在此领域注定“沉”。 选择烧结银，就是选择为功率器件赋予巅峰的性能与极致的可靠性。
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