日前，容大感光表示，公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用。
此次容大感光的部分光刻胶产品实现对日系产品的国产替代，意味着中国在光刻胶/光刻机领域“自主创新”取得阶段性成果。
这一成果与近年来国内政策的大力扶持密不可分。“十四五”规划明确将集成电路、光刻机等关键核心技术列为国家战略科技力量，要求加快突破“卡脖子”技术，强化产业链供应链自主可控能力。
“十五五”规划建议明确将集成电路、高端仪器等六大领域列为核心攻关方向。近年来，沪、苏等地在集成电路集群建设中优先布局光刻技术。
展望后市，据ICInsights统计，2025年全球半导体光刻胶市场规模预计突破30亿美元，同比增长8%，市场空间广阔。Gartner则预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计到2028年，市场规模将达到75亿美元。
具体到A股市场，随着半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业产业红利将逐渐释放。可关注零部件供应商、材料龙头等。（光大证券微资讯）
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