2025年11月讯， 随着全球步入AI算力集群时代，以NVIDIA GB200为代表的新一代AI芯片对数据中心的电力供应、散热架构和系统稳定性提出了极致挑战。近日，广东福德电子有限公司（以下简称“福德电子”）宣布，其自主研发的GB200热源模拟负载已成功助力马来西亚某领先科技巨头企业，高效完成了其新建超大规模数据中心的严苛测试与验收工作。
核心挑战与精准方案
该马来西亚科技巨头正积极部署面向未来的AI算力基础设施，旨在打造东南亚领先的智算中心。其核心挑战在于：如何在正式部署昂贵的GB200集群之前，精确模拟其高达数千瓦的单机柜热设计功耗（TDP）及超高的热流密度，以全面验证数据中心的核心液冷基础设施（如冷板、CDU、管路系统和制冷循环）的承载能力和可靠性。
广东福德电子提供的GB200热源模拟负载箱，是专为验证下一代AI服务器液冷散热系统而设计的高精度设备。它能够1:1精准复现GB200系统工作时的真实热负荷特性和热流分布，成为客户测试环节中不可或缺的“黄金标准”。
产品价值：保障高密度算力稳定运行
1. 客户价值：加速部署与降低风险
通过使用广东福德电子的GB200模拟负载，客户无需承担使用真实GB200硬件进行早期测试的巨大成本和潜在风险。它将数据中心基础设施验证周期缩短了至少30%，并确保了客户的液冷系统在投入运营前达到设计要求，极大保障了投资的安全性和项目的顺利交付。
2. 技术价值：液冷验证的基石
广东福德电子的GB200热源模拟负载是行业内少数能精确模拟超高热流密度的测试工具。它确保了：
· 散热效能最大化： 验证冷板与芯片接触面、冷却液流量、温度梯度等关键参数达到最佳配置。
· 电力系统可靠性： 在模拟满载热功耗下，同时验证高压直流配电和UPS系统的稳定输出。
· 前瞻性兼容： 满足GB200等未来高密度计算平台的测试需求，为客户的长期技术路线提供支撑。
项目意义：铸就国际合作新里程碑
此次马来西亚项目的成功交付，不仅标志着广东福德电子在亚洲乃至全球数据中心基础设施测试领域的领先地位得到进一步巩固，更展现了其在液冷测试设备创新方面，已具备服务国际顶级科技企业的实力。福德电子正以“电力稳定器”的角色，为全球智算中心的高效、可靠运行，持续贡献“中国制造”的硬核力量。
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