2025年半导体行业薪酬报告-对点咨询&韬略咨询(2025年半导体行业平均离职率)

报告由对点咨询与韬略咨询联合发布，基于 75 + 城市、700 + 参调公司、1000 + 岗位及 50000 + 人员数据，全面剖析半导体行业发展趋势、薪酬管理动态及各岗位薪酬水平。

行业层面，2026 年全球半导体行业将进入结构性增长周期，市场规模预计同比增长 26% 至 9750 亿美元，AI 与自主可控成为核心驱动力。AI 芯片需求爆发，英伟达占据主导地位，国内厂商加速国产化替代；先进制程与产能本土化并行，中国晶圆代工全球占比回升至 44%；先进封装、半导体设备及关键零部件领域技术升级与国产化率提升态势显著。人才方面，呈现 “育人” 替代 “抢人”、“软硬” 技能结合、区域集群效应深化等趋势，并购活动催生细分领域核心人才流动机会。

薪酬管理方面，企业招聘需求回暖，社招增编占比 72%，校招缩招企业占比下降 18%，招聘需求向 “中大型” 转移。薪酬策略呈现 “小步快跑” 特征，93% 的企业有明确调薪计划，但调薪预算缩减，采用 “广覆盖、低力度” 模式，2025 年行业平均涨薪率 8.6%，较 2024 年回落 0.5%。调薪与企业营收、绩效表现挂钩，形成差异化调薪规则。

岗位薪酬水平呈现显著差异：芯片设计领域，数字前端设计总监级薪酬最高，一类城市 P75 达 233 万元 / 年；芯片制造领域，电气总监级薪酬领先，一类城市 P75 为 251 万元 / 年；封测、材料与设备、EDA/IP 领域，总监级薪酬普遍在 80-150 万元 / 年区间，专员级多在 15-40 万元 / 年。城市维度，一类城市（北上广深）薪酬水平最高，二类城市（无锡、武汉等）次之，三类城市及其他地区相对较低。此外，浮动奖金占比与岗位层级、职能相关，总监级及核心技术岗位浮动奖金占比多超 50%。

整体来看，半导体行业在 AI 与国产化双轮驱动下持续复苏，人才竞争聚焦高端技术与复合型能力，薪酬策略兼顾成本控制与人才保留，不同细分领域、层级及城市的薪酬差异为行业人才流动与企业薪酬制定提供重要参考。

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