国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“晶圆清洗工艺”的专利，公开号CN121372955A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆清洗工艺，涉及半导体技术领域。该晶圆清洗工艺包括对晶圆进行声波清洗的循环清洗阶段，循环清洗阶段包括循环执行的第一清洗步、第一过渡步、第二清洗步及第二过渡步，其中，第一清洗步的清洗频率为第一预设频率；第一过渡步的清洗频率由第一预设频率逐渐调节为第二预设频率，其中，第二预设频率与第一预设频率存在频率差；第二清洗步的清洗频率为第二预设频率；第二过渡步的清洗频率由第二预设频率逐渐调节为第一预设频率。该晶圆清洗工艺能够有效去除晶圆表面颗粒，且对晶圆微结构的损伤较小，同时工艺过程的控制调节难度较小、维护成本较低。
天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可6个。
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