航空电子作为航空装备的“大脑和神经”，负责协调和管理飞机的各种电子功能，以保证飞机完成预定任务并达到各项规定性能。
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随着航电系统向着更高集成度、更小尺寸及更高可靠性发展，对点胶工艺的精度、一致性及过程控制提出了更加苛刻的要求。点胶环节直接决定了电子模块在极端振动、温变及湿热环境下的长期工作寿命与性能稳定性。
深耕航空电子这一垂直领域，夸克工研院高精密点胶应用渗透到产业链不同环节，依托高精度、高一致性的点胶工艺能力助推航空电子设备升级发展。
核心零部件及元器件：实现提质降本增效
航空电子核心零部件是实现电气功能、机械固定与信号传输的物理基础，人工及传统低精度点胶设备在应对其微型化结构、多样化的材料兼容性以及军用级可靠性标准时，常面临精度不足、一致性差、过程不可控等核心痛点，直接影响组件级的长期可靠性与整机生产的一次通过率。
对此，夸克精密点胶应用凭借nL级精微流体控制能力与1000点/s的高频率点胶，驱动航空电子器件生产的提质、降本、增效。
· 各类连接器/插头的防护绝缘
航空电子设备中大量使用电气连接器与金属紧固件，需要在端口或螺纹等部位施加精确的密封胶或锁固胶，以防止潮气、燃料、盐雾侵入导致的短路、腐蚀或松动。
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依托高精度的控胶能力，夸克点胶应用致力于将胶水精准覆盖于指定密封面，最大限度地避免对电接触点的污染，从而显著提升连接部位在极端环境下的长期稳定性与防护等级(IP等级)，由此快速渗透至航空电子核心零部件封装领域，积累了丰富案例。
· SMT/PCBA封装与强化
相对传统PCBA，航空电子核心集成电路对于抵抗机械冲击、热应力等的要求更高，其高稳定运行是保障安全飞行的关键。
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广泛应用于电子制造领域，夸克精密点胶应用覆盖芯片底部填充、元件围坝、板级局部三防涂覆及导热界面材料涂敷等不同应用场景，帮助更多航空电子企业有效优化单板乃至整个电子模块的性能，提升制造效率。
通用电子系统：覆盖先进工艺需求场景
在航空显示系统、通信导航单元、控制面板等更复杂的通用电子系统集成中，其内部构造融合了多种材料与异形结构，对点胶工艺的适应性、精细度及最终功能实现提出了更高要求。
得益于在新型显示、半导体等领域的丰富经验，夸克精密点胶应用能够灵活适应不同场景需求，具备柔性制造与多种流体材料精准控制的应用能力，应对诸多复杂装配与封装工艺。
· 光电通信连接器灌封与耦合
光纤连接器、射频同轴连接器等高速数据传输接口的灌封，要求材料具备低固化应力、低介电损耗及优异的环境密封性。
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夸克精密点胶应用不仅能够根据端面要求精准点胶，还能够实现复杂腔体的高饱满度、低气泡率填充，确保信号传输的完整性，保护精密的光学或电气端面免受污染与物理损伤，实现高稳定传输。
· 仪表显示/人机交互模块封装及组装
在航空设备应用的显示屏（LCD/OLED）贴合、触摸面板边缘密封、背光模组定位及按键装配等工艺中，往往需要应对弹性密封胶、UV固化胶等特殊材料的精密控制。
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夸克精密点胶应用在显示领域有着相当广泛的应用，覆盖传统显示交互模块封装及组装需求的同时，针对HUD仪表显示等场景也能够提供满足精度和质量要求的解决方案。
依托先进工艺能力与行业落地经验，夸克工研院将持续深耕航空电子领域，助力行业升级发展。想要了解更多案例/获取免费打样支持，欢迎访问夸克工研院官网：https://quark-tech.com/
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