北京时间10月18日，英伟达（NVDA.US）在社交媒体X上发文，NVIDIA首席执行官黄仁勋与台积电（TSM.US）运营副总裁王永利以及台积电亚利桑那公司首席执行官庄睿哲一起在凤凰城庆祝第一块NVIDIA Blackwell晶圆在美国下线。
英伟达表示，这一成就标志着美国在人工智能领域持续保持领先地位方面迈出了一大步。
台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设的半导体制造基地于2022年12月举行移机典礼。该厂第一期工程计划生产4纳米制程，原定2024年量产，后因供应链问题推迟至2025年；第二期工程规划3纳米制程，预计2027年量产。两期总投资达400亿美元，后续整体投资计划扩展至650亿美元，包含三座晶圆厂及配套设施。
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