在工业自动化、汽车电子与智能设备领域，压力传感器的精度与寿命直接决定了整个系统的可靠性。封装胶不仅需具备优异的粘接与密封性能，更要适应宽温环境、兼容多样材料，并抵御长期振动与介质侵蚀。
积微LX-1120压力传感器封装硅胶具备以下关键性能：
- 适用于FIGP/CIPG现场成型密封圈工艺，可在复杂几何表面形成稳定、持久的密封结构，有效防止油、水、气体等介质渗入，保障传感器信号精准无干扰。
- 可长期耐受-40℃至200℃，适应发动机舱、工业控制系统等极端温差环境，在高温下不软化、低温下不脆化，确保传感器在严苛工况下持续稳定工作。
- 基本对所有基材无腐蚀，与金属、塑料、陶瓷等多种传感器常用材料均能良好附着，避免因胶料引发的元器件腐蚀或性能衰退。
- 黑色胶体有效阻挡紫外线，延缓材料老化，提升户外或光照环境下产品的使用寿命。
积微LX-1120质料
典型应用场景
- 汽车压力传感器封装：如涡轮增压压力传感器、刹车系统压力传感单元等；
- 工业传感器密封：液压系统、气压模块、过程控制仪表中的传感器粘接与封装；
- 精密电子部件FIGP/CIPG密封：适用于需在现场成型密封圈的模块化组装场景。
积微压力传感器封装硅胶
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