在精密制造迈向微米甚至纳米级的今天，如何无损地洞察产品内部每一个细微的缺陷，如何精准测量肉眼不可见的内部结构，成为提升产品质量与可靠性的关键。
卓茂科技推出的XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，具有高分辨率 、 高精度等特点，以亚微米级缺陷检测能力和全方位的三维分析，为高端制造业赋予了前所未有的“透视”洞察力。
传统的二维X射线难以展现复杂的三维空间关系。XCT8500具备强大的CT扫描功能，支持平面CT与锥束CT两种模式，可实现样品360°旋转扫描，从任意视角观察产品内部状态，配合专业的三维可视化分析软件，清晰呈现样品内部缺陷。
卓茂科技XCT8500的核心优势在于其极高的检测精度与分辨率。设备采用开放式微焦点射线源，微焦点尺寸达2μm，结合最高2000X的几何放大倍率，能够清晰呈现样品内部微米级的孔隙、裂纹、夹杂等缺陷。
面对繁重的检测任务，效率与智能化至关重要。XCT8500搭载创新自研的智能检测软件，具备以下亮点：
向导式快速编程：简化检测流程设置，大幅提升编程效率，轻松应对重复性检测任务。
AI算法定制：可根据用户特定的缺陷特征，定制开发AI智能检测算法，实现缺陷的自动识别与分类，减少人为误判。
数据无缝追溯：支持扫码溯源，条码信息关联检测结果，并能与MES系统对接，实现数据实时上传与生产看板反馈，构建完整的质量追溯闭环。
超分与图像增强：通过先进的图像处理算法和超分辨率技术，进一步提升图像质量，突出缺陷特征。
卓茂科技XCT8500凭借其亚微米级的缺陷检测与三维分析能力，在多个高精尖领域扮演着不可替代的角色：
SMT/电子制造：精准检测PCB/PCBA上如BGA、LGA、QFN/QFP、THT/PTH等各类焊点的内部缺陷，精准评估透锡率与连通性能。
半导体封装：深入解析晶圆与集成电路的内部结构，包括芯片焊接连接、3D IC接线以及MEMS/MOEMS 等精密器件的微观特征。
更多场景应用：严格把关传感器、继电器、保险丝等关键安全部件的内部焊接质量与结构完整性，汽车电子微控制器（透锡率与连通性能） ，确保其可靠性。
广泛应用于其他材料分析、工艺优化及科研分析场景，为研发与生产提供详尽的内部结构数据支撑。
卓茂科技XCT8500工业CT检测设备不仅是检测工具，更是驱动产品质量升级和工艺优化的核心引擎。
它以亚微米级的洞察力、智能化的检测流程和全面的三维分析能力，助力企业在微观世界中把握品质命脉，实现精准影像，为卓越品质护航。
立即咨询卓茂科技，获取产品专属定制方案！
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)