作者：樊 彬
编辑：蒋希音
当你使用智能手机浏览信息，或在汽车上享受智能驾驶系统时，可能不会想到：支撑这些功能的电子系统都离不开印制电路板（PCB）。而印制电路板的性能优劣，直接取决于设计与制造水平。目前正在沪主板IPO的江西红板科技股份有限公司（下称：红板科技）便深耕于此赛道，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，其产品包括HDI板、刚性板、柔性板等。
红板科技携手国联民生证券在今年6月开始冲刺上交所主板IPO，将于明日（10月31日）迎来首发上会。招股书显示，红板科技坐拥多项“光环”：被评为2024全球PCB百强企业，当年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%；HDI板销量增势迅猛，年化后复合增长率达30.19%……不过，《民商财经》深入研究发现，红板科技在光环的外表下，申报材料中存在一些信披疑点仍待解释。
招股书与环评文件信披有出入
招股书显示，红板科技的各类产品中，HDI板占据主导地位。报告期内（2022年至2025年6月30日，下同），HDI板为红板科技贡献的主营业务收入占比分别达49.75%、48.80%、60.13%和65.33%。2025年6月末，红板科技HDI板产品订单需求旺盛，且HDI板生产线总体基本为满负荷生产，上半年产能利用率达88.63%，亟需产能升级和扩充，而红板科技本次IPO的募投项目正是围绕HDI板产品进行扩产。
红板科技拟募资205,687.74万元，全部投入年产120万平方米高精密电路板项目（下称：扩产项目）。该项目投资总额为219,238.14万元，实施后将新增年产120万平方米HDI板，可有效提升产能。然而，招股书中该募投项目的内容却与一些公开信息有所出入。
2024年6月，井冈山经开区网站公示了扩产项目的环评审批决定，环评批复文号为井开区环字〔2024〕12号，项目统一代码为2403-360861-04-05-487994，与招股书披露的环评批复文号、项目代码一致。
（截自井冈山经开区网站）
环评批复显示，扩产项目的总投资为122,500万元，仅占招股书对应投资额（219,238.14万元）的55.88%；其中环保投资为4,730万元，却又高于招股书披露的扩产项目“环保设备设施”投资额（3,033.08万元）。向前追溯，井冈山经开区网站在2024年4月公示了扩产项目环评文件，其总投资与环评批复数据一致，环保投资为2,630万元，却又与环评批复和招股书都不同。据环评文件介绍，扩产项目对现有已批的部分项目进行产能结构、车间布局的调整，并新增120万平方米HDI生产线。
另在一轮问询回复中也提到了扩产项目的设备投资，HDI板120万平方米/年的设计产能对应的设备投资为153,407.06万元，已然超过环评批复和环评文件显示的扩产项目总投资金额。
（截自扩产项目环评批复）
环评文件与招股书中对募投项目的上述信披出现变动不知是何原因，另募投项目的环保投资变动，不知道是否还需要重新报批环评审批。
与可比同行官网数据不一致
除了红板科技的募投项目在多份官方文件之间存在信披出入外，还延伸至对可比同行的数据披露上。
据红板科技介绍，其在HDI板领域深耕二十年，技术实力领先，产品竞争优势显著。问询回复显示，红板科技在任意层互连HDI板最高层数、最小线宽线距、阻抗公差等核心参数方面具有明显优势，整体技术水平处于行业前列。其中，HDI板、刚性板样品的阻抗公差数值为±5%。阻抗公差影响损耗率与电信号，其数值越低，损耗率、电信号完整性就越好。
（截自问询回复）
从问询回复中披露的对比情况表格来看，博敏电子的样品阻抗公差为±6%，中京电子的样品阻抗公差为±8%，表现确实逊于红板科技。问询回复称，该表格数据来自同行业公司官网。
不过，《民商财经》搜索博敏电子的官网发现，其共提及两类HDI产品，分别是JS-HDI和MZ-HDI，两类产品（小批量/样板）的阻抗公差均为±5%，与问询回复数值（±6%）存在差异。除HDI产品外，博敏电子官网公示有阻抗公差数据的产品还包括MLB、HLC等，其小批量/样板的阻抗公差也均为±5%。
（截自博敏电子官网）
问询回复签署于今年9月16日，不知是博敏电子短期内有技术提升、更新了官网数据，还是红板科技在抄录可比同行的产品制程能力数据时出错。红板科技对于其行业技术领先优势方面的表述或需要更加严谨。
对上述信披方面的疑点，红板科技及其保荐机构国联民生证券或应给出说明解释。将在明日迎来上会大考的红板科技，上市审核委在现场又是否会提出一些问题，我们也保持关注。
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)