2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会将于5月22日至24日在合肥滨湖国际会展中心启幕，全球半导体企业齐聚，共促产业协同。
展会展览面积3万平方米，覆盖全产业链，数百家海内外企业参展。国际巨头携前沿技术亮相，合肥孚煊自动化等本土企业组团参展。依托安徽千亿元半导体产业规模及75%配套率，展会支撑坚实。
展览范围
1、Ic设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等；
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
3、材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等；
4、第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等；
5、设备专区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；
6、封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
7、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；
8、新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；
9、大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等；
本土创新亮眼：合肥孚煊自动化展出功率半导体设备及零排放蚀刻液循环设备；14nm封装量产、国产EDA工具破垄断等“安徽造”成果集中展示。
组委会负责人表示，展会将以合肥为枢纽，联动全球资源助力装备国产化，目前参展报名等筹备工作推进中。
5月合肥“芯”潮起，诚邀全球业界同仁共探趋势、共寻商机！（组委会 杨傅 1369116订展7014）
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)